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　　一、嚴格檢測固晶站的LED原物料

　　1.芯片：主要表現為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。

　　預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供應商改善。

　　2.支架：主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。

　　來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。

　　3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。

　　針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業，一般不會有太多的問題。

　　二、減少不利的人為因素

　　1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線，以及作業人員不按SOP作業，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶品質。

　　預防措施：領班加強管理，作業員按SOP作業，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式上崗。

　　2.維護人員調機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達參數，工作臺參數的設定等，均需按標準去調校至最佳狀態。

　　三、保證不會出現機臺不良

　　機臺方面主要表現為機臺一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶品質的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。

　　四、執行正確的調機方法

　　1.光點沒有對好：

　　對策----重新校對光點，確保三點一線。

　　2.各項參數調校不當：

　　例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間，馬達參數等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸不起芯片時，有人使勁參數，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成芯片破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成品質異常。

　　3.二值設定不當：

　　對策----重新設定二值化。

　　4.機臺調機標準不一致。

　　例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒有，結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去調，同樣會影響固晶品質，而且用參數去調怎麼也調不好。

　　五、掌握好制程

　　1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。

　　2.銀膠的選擇是否合理。

　　3.作業人員是否佩帶手套、口罩作業。

　　4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。


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