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體積超小—最小體積90mm（W）×60mm（L）×80mm（H）；
功能超強—整合各種尖端功能于一晶片，功能媲美中大型PLC；
可選用ASCII碼或速度快一倍之二進碼來通訊；
除準通訊協議外，尚可選用Modbus通訊協議或自訂通訊協議；
同時具有6種通訊板和8種通訊模塊可供各種不同應用之彈性選擇；
每個通訊端口皆具有傳送(Tx)及接收(Rx)之LED指示燈，以方便使用者監視通訊運作狀況及除錯；
可連接電功率傳感器、溫濕度傳感器、光照度傳感器；
價格最具競爭力—采用SoC設計，大幅降低體積與成本，競爭力最佳。