7月2日，由高工LED、高工新型顯示、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大開幕。

本次會(huì)議開設(shè)了三大專場，20+行業(yè)領(lǐng)軍人物齊聚一堂，基于對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的廣度與深度把握，在后疫情時(shí)代為企業(yè)未來發(fā)展豎起風(fēng)向標(biāo)。

在主題為“疫情后的危機(jī)與突圍”的開幕式專場中，雷曼光電技術(shù)研究中心高級(jí)總監(jiān)屠孟龍從市場和技術(shù)兩大角度出發(fā)，發(fā)表了《超大尺寸Micro LED技術(shù)的演進(jìn)》主題演講。

開講之前，屠孟龍說到，對(duì)于Micro LED的概念，行業(yè)有比較大的分歧，上中下游定義都不太一樣。“有一點(diǎn)可能通用，就是無論大芯片、小芯片，一定是用COB去攻破集成封裝技術(shù)。”

屠孟龍介紹到，Micro LED有兩個(gè)應(yīng)用方向，一是小尺寸超微高精度顯示，應(yīng)用于VR等市場；二是超大尺寸顯示，應(yīng)用場景包含指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、家庭影院、高端會(huì)議等。

對(duì)比LCD成熟的產(chǎn)業(yè)鏈及低價(jià)優(yōu)勢，屠孟龍認(rèn)為，Micro LED做到100寸以上才有機(jī)會(huì)。

“指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示等增長率很高。Micro LED技術(shù)在超大尺寸顯示顯示需求拉動(dòng)下，才能不斷迭代、升級(jí)、成熟。”屠孟龍表示，4K、8K超高清顯示，對(duì)點(diǎn)間距提出了越來越高的要求，這也是超大尺寸Micro LED技術(shù)驅(qū)動(dòng)力之一。

值得關(guān)注的是，現(xiàn)階段，指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示是超大尺寸Micro LED現(xiàn)存市場，高端會(huì)議市場在新冠肺炎疫情影響下也已在啟動(dòng)中，未來還會(huì)進(jìn)入家庭影院市場。

每一次細(xì)分領(lǐng)域的滲透都與成本息息相關(guān)。屠孟龍表示，如果三年內(nèi)能把110寸做到10萬元以內(nèi)，就有機(jī)會(huì)啟動(dòng)家用市場。

在屠孟龍看來，超大尺寸Micro LED主要圍繞著更好的顯示效果、更低的成本兩條主線進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。

具體來看，上游芯片端有正裝LED、垂直LED和倒裝LED三種Micro LED芯片技術(shù)。

中游封裝端有四種COB封裝方案，分別為正裝、混裝、倒裝、垂直。

正裝方案，目前成本已具有競爭優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.8；混裝方案是目前推得比較多的，屠孟龍介紹到，目前倒裝基本為5*10mil，今年可能做到4*8mil，可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.7。

倒裝方案可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.3，“如果芯片尺寸更小，加上基板技術(shù)，可以做到P0.2、P0.1”。垂直方案，最大優(yōu)勢是便宜，可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.6。

屠孟龍說道，“哪種技術(shù)方案具有市場競爭力，取決于能實(shí)現(xiàn)間距的性價(jià)比。生命周期其實(shí)取決于成本。”

會(huì)議現(xiàn)場，屠孟龍還介紹了基板技術(shù)、LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)、LED芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)和維修技術(shù)等。

屠孟龍透露，雷曼光電針對(duì)玻璃基板技術(shù)已有解決方案，“后續(xù)要做到P0.3、P0.2、P0.1，玻璃基板可能是一個(gè)主力。”

據(jù)了解，雷曼光電已推出P1.9、P1.5、P1.2、P0.9、P0.6間距的全系列超高清Micro LED顯示產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2021年發(fā)布P0.4、P0.3的產(chǎn)品。