困擾傳統DLP拼接的原因不外乎占用空間較大，維護不方便。賽普科技日前推出最新一代超薄前維護高清DLP箱體，徹底解決了這些問題。

賽普科技最新推出的超薄前維護60寸高清DLP拼接單元，箱體厚度只有370mm，這是目前市面上最薄的DLP拼接單元。其采用專為超薄箱體定制的高光通量超短焦鏡頭，具有獨特的抗畸變功能，配合反置式全電動六軸調整技術，進行光機精密定位，可以完全真實再現原始圖像，不會產生像素丟失或圖像變形。

這款超薄前維護DLP箱體還有一個令人叫絕的技術，即通過采用先進的液壓傳動技術，可以快速高效實現前維護，并支持三層以上堆疊。由于這款箱體不再需要后部維修通道(目前市面上主流的平板拼接，無論是LCD拼接還是PDP拼接，都需要一定的后部維修通道)，單元整體厚度十分接近主流LCD、PDP等平板拼接(含支架及后部維修通道)的尺寸。這些最新的技術手段令傳統的DLP拼接單元脫胎換骨，徹底顛覆了人們對傳統DLP拼接單元的認知。